Électret = charge fixe derrière le diaphragme : pression → vibration → courant.
MEMS = Mini + Monolithique + Résistant (perturbations, humidité).
16 mV/Pa et pic 4–10 kHz : sensibilité + intelligibilité.
Directionnel = opposition de phase ; Double omni = soustraction électronique.
T-Coil = champ alternatif → tension induite ; ferrite = boost de flux.
DAI = câble = moins de bruit ambiant ; même traitement que le micro.
Sans fil : Streamer (propriétaire) → Bluetooth (universel) + LE Audio (autonomie).
Futur = MEMS partout + sans fil ouvert (Auracast™, Bluetooth LE Audio).
| Aspect | Électret | MEMS |
|---|---|---|
| Technologie dominante | Dominante depuis les années 1980 | Tendance émergente qui remplace |
| Fabrication | Diaphragme + électret | Dépôt successif sur silicium |
| Intégration | Pas d’intégration monolithique avec le processeur audio | Intégration monolithique avec le processeur audio |
| Robustesse | — | Meilleure reproductibilité et résistance aux perturbations et à l’humidité |
| Point | DAI | Sans-fil (Bluetooth) |
|---|---|---|
| Qualité sonore | Qualité optimale sans bruit ambiant | Streaming audio sans câble |
| Traitement | Traitement identique à celui du microphone | Traitement lié au système de transmission |
| Tendance | De moins en moins utilisée | Généralisation du Bluetooth et des streamers |
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1. Comment les microphones MEMS sont-ils principalement fabriqués sur le plan technologique ?
2. Comment le signal reçu via la DAI est-il traité par rapport à celui provenant du microphone ?
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Microphone électret — principe ?
Diaphragme métallisé séparé d’une charge permanente.
Microphones MEMS — rôle ?
Miniaturisation et intégration avec circuits sur silicium.
Caractéristiques techniques — sensibilité ?
Environ 16 mV/Pa, réponse plate, bruit propre faible.
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