Microphone électret — principe ?
Diaphragme métallisé séparé d’une charge permanente.
Microphones MEMS — rôle ?
Miniaturisation et intégration avec circuits sur silicium.
Caractéristiques techniques — sensibilité ?
Environ 16 mV/Pa, réponse plate, bruit propre faible.
Directivité — objectif ?
Favoriser le son frontal, réduire bruit latéral/arrière.
Bobine T-Coil — fonctionnement ?
Induit une tension par champ magnétique alternatif.
Entrée DAI — avantage principal ?
Qualité sonore optimale, connexion filaire directe.
Transmission sans fil — technologie ?
Bluetooth intégré ou systèmes propriétaires via streamers.
Tendances futures — transducteurs ?
Microphones MEMS systématiques, protocoles ouverts comme Auracast™.
Électret — charge ?
Fixe, derrière le diaphragme.
MEMS — fabrication ?
Dépôt successif sur silicium.
Caractéristiques — réponse en fréquence ?
Platine, avec pic entre 4 et 10 kHz.
Directivité — méthode acoustique ?
Deux entrées avec retard pour annulation phase.
T-Coil — usage principal ?
Boucles magnétiques pour téléphonie et audio.
DAI — traitement du signal ?
Identique à celui du microphone, connecté par câble.
Sans-fil — évolution ?
De systèmes propriétaires à Bluetooth intégré.
Futur — innovation clé ?
MEMS généralisés et protocoles sans fil ouverts.
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1. Comment les microphones MEMS sont-ils principalement fabriqués sur le plan technologique ?
2. Comment le signal reçu via la DAI est-il traité par rapport à celui provenant du microphone ?
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